一、主板的PCB版本（论文文献综述）
籍明慧[1]（2021）在《基于龙芯3A4000的通用主板设计与研究》文中研究表明在“龙芯1号”打破我国信息产业“无芯”局面之前的相当长的历史时期内,我国的CPU及配套芯片产业几乎全部依赖进口,巨额利润流向了国外。与此同时,广泛进口的CPU及芯片作为主板和其他电子产品的核心器件,带来的更多是安全方面的隐患。棱镜门、中兴事件以及美国对华为禁令事件等等多次为我们敲醒了警钟,我国需要掌握真正自主可控的核心技术方能在世界与他国角逐。基于此,对以“龙芯3A4000”为处理器的通用主板进行设计与研究,可以及时服务于我国信息技术应用创新产业的推广应用,同时还可以促进我国国产CPU的生态产业化发展。根据国内信创产业电子替代对于PC功能及性能方面要求并结合对“龙芯3A4000”CPU可达技术指标的研究,参考“龙芯3A4000+7A1000”的通用主板结构,确定了主板的系统结构及功能,并对关键模块核心芯片进行了选型设计。在原理图设计中,结合主板功能及各接口性能要求进行了模块化设计,其中针对内存复位控制、CPU供电部分设计进行了优化,且在电源转换以及网口等关键模块电路设计时采用国产芯片并实现了相应功能。在PCB设计之前,对信号完整性、电磁兼容性等基本问题进行了讨论,提出了设计中需要注意的问题,并给出了几点解决方法,接下来在讨论结果指导下结合接口信号特点及电气特性进行PCB板层叠设计、特性阻抗设计以及之后的布局布线设计。最后对完成焊接的主板进行调试与性能测试工作,给出了每个调试项目的要点,并整理了调试过程中遇到的问题,最后通过Stream、Netperf、Unixbench、Glxgears和IOZone等标准测试软件对主板显示、访存、网络等性能进行测试及评估。调试结果及性能测试结果表明此次主板设计基本实现了功能上以及性能上的设计目标。同时此次设计的成功对于主板设计中的PCB优化,板级调试等各设计流程有一定的参考意义,对后续的主板量产化、产品检测等工作有一定的指导作用。
罗丰云[2]（2021）在《PCI-E协议信号时域测试方案研究与设计》文中研究指明随着电子设备对数据高速传输需求的增长,各种高性能串行总线得以不断发展和进步。针对应用极其广泛的PCI-E高速协议总线和接口的测试也被逐渐统一和规范化。PCI-E的测试包括上层协议测试和信号质量测试两大部分。本文从技术实现原理上研究了PCI-E上层协议测试中所用到的测试探头以及PCI-E信号质量测试中所用到的测试夹具,并基于FPGA设计实现了一种能够进行PCI-E信号质量测试的协议信号测试装置,能产生并发送符合PCI-E2.0协议规范的数据流。本论文主要工作如下:1.分析了协议测试探头和信号质量测试夹具的工作原理,对中继式测试探头所用到的信号均衡技术、接收端检测原理以及监听式测试探头中阻抗变换电路的作用及其设计难点进行了研究,并结合PCI-E底层LTSSM,对测试夹具的设计、实现原理进行了探讨,分析得出利用FPGA实现PCI-E协议信号测试装置的整体方案。2.在FPGA中完成了由PCI-E协议数据产生模块、CRC校验算法模块、数据包装配模块、时钟配置模块、GTX收发器等组成的PCI-E数据流产生发送部分,理论推导设计了16bit并行扰码算法;完成了PRBS7发生模块、误码率检测模块的代码逻辑设计;完成了整体方案中由数字信号调理模块、电源模块、SMA测试接口、信号回环电路组成的高速信号调理以及信号质量验证部分的原理图和高速PCB设计。3.对本方案进行实际测试与分析,最终满足预期的性能指标:串行发送速率5Gbps、数据编码模式8b/10b、可用通道数4、输出差分信号单端峰-峰值位于50～600m V之间、上升时间小于70ps、共模电压<150m V、输出信号总抖动TTJ<77ps、确定性抖动TDJ<57ps、通过设计控制输出阻抗50Ω。最终,本方案能够发送涵盖PCI-E协议规范中所有关键信息字段的5种TLP,3种DLLP以及4种PLP的PCI-E数据包类型。
刘建文[3]（2020）在《基于FPGA的主板状态监测装置设计与实现》文中进行了进一步梳理随着集成电路（Integrated Circuit,IC）工艺规模的越来越小和芯片集成规模越来越庞大,集成电路的设计技术得到了迅速的发展。随着集成电路技术向深亚微米甚至纳米级的发展,以及多核处理器体系结构的不断完善,处理器内部的数字逻辑和集成IP核的数量越来越多,这不仅对处理器的设计提出了更高的要求,但也给处理器测试带来了巨大的挑战。为测试而设计（DFT）作为一种解决这些测试问题的设计方法,受到业界的强烈关注。目的是在芯片正常功能不受到影响的前提下,在芯片设计过程中将芯片的测试问题一并考虑,通过在标准功能以外增加额外的测试电路来提高芯片的可测性,从而降低测试成本。本文针对项目组开发的处理器芯片设计了一款状态监控装置,并验证了其对处理器的辅助调试功能。为达到芯片的测试目标并提高其可测性,使用Xilinx Zynq-7000 FPGA设计了一块硬件调试开发板,并实现了通过JTAG接口监测处理器测试过程中运行状态及获取相关寄存器的值等功能。本文中所开发的板卡有很强的实用性,可以大大提高解决处理器缺陷的效率和准确性。最后,对上述状态监控装置的设计进行了处理器调试模式、数据转储、片上系统调试等功能的验证,确定各调试组件的设计满足需求,为处理器芯片的调试工作提供了有力支持,并对后续要支持的功能开发进行了展望。
朱嘉琦[4]（2020）在《无线近场电磁耦合天线及其在移动终端的应用》文中研究指明相较于有线通信与有线能量传输,无线通信与无线能量传输摆脱了线缆的束缚,具有用户友好性的特点,有助于环境保护。与远场通信和远场无线充电相比,近场通信和近场无线充电具有便捷性和安全性的特点。为实现近场通信,需要使用磁耦合天线;为实现无线充电,可使用磁耦合和电耦合天线。由于具有上述优势和特点,近场通信和无线充电被广泛应用于消费电子产品、医疗器械、交通运输、智能家居和矿井等,成为了移动终端中的必备功能。近年来随着移动终端的迅速发展和普及,如何在移动终端上实现近场通信和无线充电成为了亟需解决的问题。然而移动终端中近场电磁耦合天线的工作环境复杂,大面积金属覆盖会阻碍电磁耦合,产生涡流损耗,降低传输效率。因此,在复杂金属环境下,研究如何降低损耗,增加耦合,提升近场电磁耦合天线的传输效率具有重大价值;另一方面,移动终端具有小型化、紧凑化的特点,而近场天线占据了整个近场通信和无线充电系统中的大部分面积,因此对近场电磁耦合天线的小型化研究具有重要意义。本文针对上述要点,结合移动终端的实际应用需求,对无线近场磁耦合天线和电耦合天线进行了一系列的研究。主要研究内容包括:（1）针对加载金属后盖条件下移动终端近场通信天线性能差的设计难题,提出了近场调控、8字型双环绕结构等NFC天线以及Boost NFC设计方法。基于非均匀绕线和8字型天线的结构设计与铁氧体局部加载,使得天线产生的磁场集中于净空区,削弱了金属后盖特定位置处的反向涡流,实现了后盖缝隙空间处的磁场强度最大化。为了进一步提高NFC天线的耦合性能,在金属外壳上串联电容并调整终端金属外壳与NFC天线的谐振方式,使得金属后盖上的最高幅值感应涡流方向与NFC天线电流方向相同,消除了金属后盖的屏蔽效果,提升了磁场耦合。基于上述方法设计的NFC天线,测试的识别距离最大为50 mm,通过了NFC Forum或EMVco的认证。（2）针对移动终端中存在金属屏蔽物导致无线充电传输效率差的问题,提出了三线圈中继增强式磁耦合无线充电天线。通过在金属后盖上串联电容,将金属后盖由屏蔽物转变为单匝中继线圈,进而调整了收发线圈间的耦合谐振方式,实现了最大效率传输并提升了无线充电安全性。实验表明,基于该方法设计的无线充电天线传输效率由传统方案的39.4%提升至71%。另外通过引入竖缝并将金属边框与接收天线线圈连接起来,可以使得两者的电流同向,实现了发射线圈与接收线圈间的磁场耦合增强。耦合系数由0.05提升至0.46,测试的传输效率达到87.4%。（3）为实现二维平面的自由移动无线充电,提出了具有重复单元的电耦合式天线阵。通过接收极板的双层非均匀结构设计,实现了自由移动时接收极板与发射极板间的映射面积的一致性。实验表明,当接收端在发射极板平面内自由移动时,在1 MHz的工作频率,所有的测试传输效率在52%～56%。（4）针对具有金属后盖的小型化移动终端,提出了NFC-CPT一体化天线,NFC天线与电耦合天线相互促进。基于电耦合天线极板上的十字型缝结构设计,削弱了NFC天线在金属后盖上的反向感应涡流,从而降低损耗,提升近场通信性能。通过SN拓扑结构,降低了金属后盖上的电压,消除了接收端补偿元件。为进一步减小天线体积,将NFC天线与金属后盖相连,使得NFC天线成为无线充电天线的一部分,构成了与NFC相连的电磁耦合一体化天线（NFC-ICPT）,利用电场和磁场同时进行无线能量传输。通过终端内现有结构,既实现了近场通信,也实现了近场无线能量传输。实验表明:单独的NFC-ICPT天线实现了89.3%的传输效率,金属后盖缝两端的电压为7.08 V,符合安全标准,磁场和电场的功率传输比为2.5。
刘斐平[5]（2020）在《精益生产在GZ富士康SMT车间的应用研究》文中指出随着我国“减速提质增效”新经济形势的到来,市场的多变,成本的不断上升和企业之间的竞争,使得我国之前低成本,人口红利已逐渐消退,而面向订单型的电子制造商（EMS）同样面临成本上升和客户报价越来越低的双重压力,其生存环境更加严峻,因此企业要持续经营、提高利润、保持竞争力,必须在改革企业内部管理,从内部管理中要效益,减少无价值的活动,降低一切不必要的浪费,实施精益生产就是提高企业竞争力最有效的方法。以往精益生产的应用主要集中在汽车、机械、航天等制造加工行业,规模化,自动化生产程度较高,精益改进方法较为成熟,而在电子代工业行业由于受限于企业规模、自主创新、员工素质、盈利能力等因素实施的比较少,本文选取的GZ FOXCONN SMT是一家电子制造商,其生产的主要特点是需要大量一线作业员,工艺流程较为复杂,自动化程度不高,产品种类多、量少,需要换线生产频繁,因此无法单纯复制,借鉴以往精益改善的经验做法,本文从人、机、料、法、环五个要素找出生产问题点,然后用精益生产理论中的OEE、线平衡率、鱼骨图分析问题,最后使用快速换线、标准化作业、防错法、TPM、PDCA等精益生产工具和IE的ECRS方法进行改进,优化了生产流程,缩短了生产时间,提高了产品品质;同时导入电子看板、AGV、镭射二维码等现代信息技术,及时监控每台设备的运行状况、稼动率、良率等生产信息,所有设备的机器参数及生产数据可以实现互联互通,信息共享;制定生产耗材标准用量,同时评估和导入有价格优势的新供应商,通过实施以上措施达到了提升生产效率、精简人力、降低成本的目的,从而赢得更大的市场份额,提升可持续发展的竞争优势。通过本文研究不仅可以提高企业自身的竞争力,也为其它电子制造商推行精益生产提供了借鉴参考,且进一步丰富了精益生产在电子代工企业的理论和实践应用研究。
孙红静[6]（2020）在《SC公司新产品开发流程优化研究》文中研究表明新产品开发流程,在企业的整个业务发展流程中占据重要部分。随着社会主义经济的进步和快速发展,整个中国和世界经济都逐步趋于一体化。因此,从经济发展的格局分布来看,外商投资在国外建立研发中心和生产基地这是必然趋势。但如何考虑和确保外资企业现有的开发流程,在其他国家正常运转,毕竟区域不同,文化观念也不同,这是一个值得关注的问题。SC公司是一家韩资企业在中国苏州建立的计算机整机及相关产品研发、生产为一体化的制造型企业。SC公司承担了总部大部分产品的基础设计和生产任务。研究和改善公司新产品的开发流程,对于SC公司的经营和战略发展起着很重要的帮助。本论文结合产品开发流程优化的基本原理和方法,细致分析了SC公司在新产品开发流程中现有的状况,并阐述了在产品开发流程中各阶段存在的主要问题。SC公司新产品开发流程从产品调研及构思阶段开始,到新产品开发设计阶段,再到新产品试生产准备阶段,接着是产品试生产阶段,最后是新产品量产阶段,本论文预计从这五个方面着手进行逐步分析。经过一系列的深入研究和问题分析,抽丝剥茧,让SC公司新产品的开发流程逐渐清晰明了,要清楚哪些是非增值的流程,哪些是流程中的核心业务,非增值的流程清除,核心的流程标准化,并且要调整产品开发流程中的增值活动,给公司创造效益。通过各项方案的实施验证,并制定了相关的优化后方案保障措施,进一步为新产品流程优化保驾护航。本研究将对SC公司后续新产品的开发有一定的指导作用。
宋凯[7]（2020）在《基于ZYNQ的多丝探测器数据采集系统的研制》文中研究指明随着医用重离子装置Heavy Ion Medical Machine（HIMM）的商业化发展,对加速器装置提出了小型化的需求。束诊系统是HIMM的重要组成部分,为研究人员提供HIMM的束流位置、束流强度、束流剖面等各种测量参数,各种束诊探测器均由束流探头、前端电子学和数据采集系统组成。多丝探测器系统用于测量束流剖面,输出的信号较小且通道数较多,需要高性能的前端电子学与数据采集系统用于信号放大和数据采集。当前的商业化数据采集系统不能很好的满足集成化设计和自主改造的需求。本文针对前端电子学输出信号和数据采集的工作特性,设计了一种基于ZYNQ-7000芯片的多丝探测器数据采集系统。本系统由ZYNQ主板、数据采集触发板和PC上位机组成,为降低设计开发难度和提高系统的集成度、稳定性,采用ZYNQ主板+ADC电路的子母版结构,即ZYNQ主板与数据采集触发子板。研究内容包换硬件设计、驱动程序和应用程序三部分。在ZYNQ的可编程逻辑部分实现数据采集和AXI总线传输,在处理系统部分移植Petalinux操作系统,在数据采集触发子板进行差分信号转换和数据采集,能够实现对前端电子学的数字信号触发和模拟信号采集,经模数转换后将数据通过千兆以太网通信传输到上位机。用户在上位机可以进行积分时间配置、采集控制和查看实时的数据采集结果。本文首先对数据采集原理和以太网通信原理进行阐述,然后对数据采集系统的整体设计、ZYNQ主板、ADC芯片的配置进行阐述,完成采集触发子板电路、FIFO、数据采集控制、AXI传输、以太网传输和上位机程序设计;最后对该数据采集系统进行了功能验证和性能测试。测试结果表明,整个系统运行方便,各通道数据采集速率可达1Msps,采集信号输入范围为-10V～+10V,最大测量偏差为1.13%;与前端电子学联合调试测试中,输入电流范围为5nA～50nA,非线性误差小于1.41%,能够满足实际的束流剖面测量,同时预留多种数据接口,可以满足其他不同类型的数据读出需求。
王宇涵[8]（2020）在《智能密码锁电子模组的设计与开发》文中研究表明随着嵌入式技术的快速发展,各种智能终端设备正在迅速走进普通家庭,为人们的日常生活提供了巨大的便利。作为智能家居重要的安全屏障,智能门锁无疑受到了人们广泛的关注。智能电子锁与传统机械锁的主要区别就是智能锁带有丰富功能的电子模组,可以方便快捷的进行开锁验证。本文以微控制器为控制核心,结合各种外围传感器与功能模块,根据实际需求设计了一种智能密码锁的电子模组。本文的主要工作是设计一款同时兼顾安全性、便捷性与产品成本的电子模组,论文首先分析了智能锁的发展历史与国内外发展现状,并进一步规划了电子模组所需的逻辑功能,制定了以ARM为核心的控制系统方案。本文主要以电子模组的硬件电路与软件系统相结合的方式来实现规划的控制方案。首先设计了以控制主板为核心的电子模组硬件系统,并制作样机进行了必要的基础测试。其次在硬件系统的基础上编写程序进行了软件系统的设计,通过软硬件配合的方式来实现指纹、磁卡、数字密码这三种核心验证方式与其他附属配套功能。随后在主体功能之外还为电子模组设计了蓝牙通信模块,并设计了专用的手机应用。使用户可以通过手机方便的查阅智能锁的用户日志,并可以通过手机上生成的临时动态密码实现远程开锁。最后在前期规划的各项功能均实现的基础上,根据智能锁的行业标准对电子模组的功耗、静电防护、抗电磁干扰等主要性能指标进行优化,使本文所设计的智能锁电子模组能够适应实际的需求。在完成了软硬件系统设计并完善了主要性能指标之后,论文对智能锁电子模组的样机进行了整体测试工作。分别对三种核心验证功能与关键性能指标进行了测试,检测到的实验结果表明符合预期的设计目标,说明了本系统的工程应用价值与市场前景。
陈嘉懿[9]（2020）在《基于FPGA的多通道磁共振成像信号采集处理平台设计与实现》文中认为磁共振成像技术,凭借其安全、无创、无辐射等优势,被广泛应用于生物医学成像。对成像信号的采集处理,是一台完整的磁共振谱仪中至关重要的一环,其性能优劣将直接影响所得图像的质量。在该领域,我国市场需求缺口大、依赖进口现象明显,因此,设计拥有自主知识产权的高性能磁共振成像信号采集处理平台具有重要的现实意义。结合实际应用场景及合作方需求,本文设计了一整套针对1.5T磁共振成像信号的采集处理平台,包括模拟信号采集预处理、数字信号处理以及数据传输三大部分。其中,模拟采集预处理模块可对输入信号实现63dB的动态幅度调节,并完成16位分辨率的模-数转换;数字信号处理模块可实现基于FPGA的信号处理算法及本地数据缓存;传输模块则包括最高有效数据率达10Gbps的万兆以太网光接口及32Gbps的PCIe接口,均可用于与PC机之间的高速通信。本系统的硬件平台为自主设计的十层数模结合印制电路板,板上包括1306个元器件及3839个信号网络。在设计过程中,借助理论计算、仿真等手段,顺利应对整个系统的信号完整性挑战（包括最高传输速率达10.3125Gbps的高速信号布线）、电源完整性挑战（包括10种电压、14路电源、50个电源网络的设计）以及电磁兼容性挑战（包括数字电路与模拟电路间的相互干扰）。基于该硬件平台,本文自主设计实现了一整套磁共振成像信号软件处理系统,涉及跨多平台的数据交互,包括:FPGA程序设计,用于实现信号处理算法及对各外设控制;MCU程序设计,用于实现本地交互界面设计;上位机程序设计,用于完成远程交互界面设计、数据图像化显示及PCIe驱动的实现。本文所设计的信号采集处理平台,从应用于1.5T磁共振谱仪出发,而通过少量参数修改及芯片更换,可同时兼容于其他场强的设备,具有较强的灵活性。此外,整个设计过程中所融合的软件无线电思想,对医疗超声成像、太赫兹成像及雷达信号处理等领域的相关设计有借鉴作用,因而具有一定的社会意义。
王成[10]（2020）在《纱管自动分拣机控制系统设计与实现》文中指出纺纱行业经过不断创新发展,已不满足于传统手工制作和简单的机械加工,而是与物联网技术相结合的新型纺织工业。其中纱管自动分拣机由于其生产效率高、成本低、稳定性好、定制性强,已慢慢受到各大纺织企业的重视和青睐。为了占据扩展国内外市场,本课题设计改良了现阶段纱管自动分拣机的电子系统,可以实现对纱管的精确分类、高速击打、定制整理、高效控制。同时增加各类安全控制模块,提高控制系统稳定性。实现全自动,降低了人员管理成本,只需一名工人进行操作即可,和传统人工分拣纱管的方式和落后的低速自动化理管相比,大大提高了生产效率。本文首先介绍了纱管自动分拣机产业的课题研究背景和国内外进展现状,重点描述了分拣机控制系统的相应技术实现细节;然后解释了纱管自动分拣机的机械构成以及它的工作原理;接着根据自动分拣机工作需求和相关技术基础,制订了系统实现方案,介绍了自动分拣机各功能模块的电路硬件部署以及相应注意问题。最后,介绍了纱管自动分拣机的软件设计过程。经过一年多的开发,自动分拣机控制系统具备了委托企业所期望的功能要求,之后投入市场,在国内外实现批量销售,可售30万/台。并根据客户反馈的机器使用意见,不断修改出现的问题和完善机器功能,使纱管自动分拣机的整机性能不断提高,安全性、稳定性、操作人性化设计越来越好,纱管分拣颜色达到100种以上、分拣速度达到420根/分,极大提高了企业的生产效率以及经济效益,与国内外相同分拣机设备相比优势明显。
二、主板的PCB版本（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、主板的PCB版本（论文提纲范文）
（1）基于龙芯3A4000的通用主板设计与研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 课题来源 |
| 1.3 研究目的及意义 |
| 1.4 主要研究内容及文章结构 |
| 2 主板结构及功能规划 |
| 2.1 龙芯CPU概述 |
| 2.2 主板功能设计 |
| 2.2.1 主板功能接口与技术指标需求 |
| 2.2.2 主板结构规划 |
| 2.2.3 功能模块划分 |
| 2.2.4 CPU散热要求 |
| 3 原理设计 |
| 3.1 CPU与桥片模块的设计 |
| 3.2 BIOS及其他FLASH电路设计 |
| 3.3 内存DDR4 SDRAM模块 |
| 3.4 电源模块 |
| 3.5 时钟模块 |
| 3.6 复位电路设计及上电复位时序 |
| 3.7 视频接口电路设计 |
| 3.7.1 VGA接口电路 |
| 3.7.2 DVI接口电路 |
| 3.8 音频接口电路设计 |
| 3.9 PCIE接口电路设计 |
| 3.10 USB接口电路设计 |
| 3.11 SATA接口电路设计 |
| 3.12 网络接口电路设计 |
| 3.13 UART串口电路设计 |
| 3.14 JTAG调试接口电路设计 |
| 3.15 本章小结 |
| 4 PCB规划及设计 |
| 4.1 概述 |
| 4.2 PCB的板框尺寸、叠层设计以及特性阻抗 |
| 4.3 PCB布局 |
| 4.4 PCB布线 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 主板调试 |
| 5.1 概述 |
| 5.2 调试过程 |
| 5.3 调试过程中遇到的问题 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 性能测试 |
| 6.1 系统基本功能测试 |
| 6.2 访存速度测试 |
| 6.3 网络性能测试 |
| 6.4 硬盘读写性能测试 |
| 6.5 USB接口速度测试 |
| 6.6 显示性能测试 |
| 6.7 系统稳定性测试 |
| 6.8 本章小结 |
| 7 总结与展望 |
| 附录 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果 |
| 致谢 |
（2）PCI-E协议信号时域测试方案研究与设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景与意义 |
| 1.2 PCI-E测试发展现状 |
| 1.3 本文主要任务以及结构 |
| 第二章 PCI-E测试方案研究 |
| 2.1 PCI-E测试需求与测试项目分析 |
| 2.1.1 PCI-E上层协议测试项目 |
| 2.1.2 PCI-E信号质量测试需求 |
| 2.2 PCI-E上层协议测试方案研究 |
| 2.2.1 测试探头工作与实现原理研究 |
| 2.2.2 协议训练器功能特点分析 |
| 2.2.3 PCI-E协议解码测试结果表征 |
| 2.3 PCI-E信号质量测试方案研究 |
| 2.3.1 物理层链路训练状态机简介 |
| 2.3.2 测试夹具工作与实现原理研究 |
| 2.3.3 PCI-E信号质量测试结果分析 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 PCI-E测试信号产生方案设计 |
| 3.1 需求分析与PCI-E测试信号产生方案设计 |
| 3.1.1 PCI-E信号产生思路分析论证 |
| 3.1.2 PCI-E信号产生方案整体概述 |
| 3.2 高速数字信号调理部分设计 |
| 3.2.1 性能指标与选型分析 |
| 3.2.2 整体硬件电路设计 |
| 3.3 PCI-E数据流产生部分设计 |
| 3.3.1 器件选型分析与硬件设计 |
| 3.3.2 8b/10b编码与控制K字符 |
| 3.4 信号质量验证部分设计 |
| 3.4.1 PRBS序列发生与误码率检测模块设计 |
| 3.4.2 信号回环电路设计 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 PCI-E协议数据产生模块设计 |
| 4.1 整体逻辑设计 |
| 4.2 测试数据包类型与内容设计 |
| 4.2.1 TLP、DLLP和 PLP格式分析 |
| 4.2.2 测试数据包内容设计 |
| 4.3 16bit并行扰码算法设计与实现 |
| 4.3.1 串行扰码算法实现 |
| 4.3.2 并行扰码算法设计与实现 |
| 4.4 CRC校验算法实现 |
| 4.4.1 CRC校验原理 |
| 4.4.2 PCI-E的两种CRC算法实现 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 整体测试与分析验证 |
| 5.1 测试系统整体组成 |
| 5.2 数字信号调理部分功能测试 |
| 5.3 高速信号传输通道质量验证 |
| 5.4 PCI-E协议数据产生部分验证 |
| 5.4.1 16与32阶CRC算法验证 |
| 5.4.2 数据帧装配验证 |
| 5.5 PCI-E测试信号验证 |
| 5.5.1 PCI-E测试信号质量验证 |
| 5.5.2 数据8b/10b编码验证 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 课题展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（3）基于FPGA的主板状态监测装置设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 本课题的研究进展 |
| 1.2.1 国外研究进展 |
| 1.2.2 国内研究现状 |
| 1.3 本课题主要研究内容及结构安排 |
| 第2章 状态监控装置需求分析与关键技术 |
| 2.1 需求分析 |
| 2.2 使用的主要技术及芯片介绍 |
| 2.2.1 JTAG规范 |
| 2.2.2 Xilinx Zynq-7000系列片上系统 |
| 2.2.3 OpenOCD (Open On-Chip Debugger) |
| 2.3 使用的开发工具介绍 |
| 2.3.1 Xilinx Vivado开发套件 |
| 2.3.2 嵌入式Linux开发套件PetaLinux |
| 2.4 小结 |
| 第3章 状态监控装置方案设计与实现 |
| 3.1 状态监控装置的整体方案设计 |
| 3.1.1 基础开发环境搭建 |
| 3.1.2 状态监控装置总体设计 |
| 3.2 状态监控装置整体方案实现 |
| 3.2.1 使用Vivado进行FPGA功能实现 |
| 3.2.2 使用PetaLinux生成启动文件 |
| 3.2.3 Xilinx Zynq-7000硬件平台实现 |
| 3.3 小结 |
| 第4章 状态监控装置性能与功能验证 |
| 4.1 测试环境介绍 |
| 4.2 电气性能验证 |
| 4.2.1 时钟信号测试 |
| 4.2.2 上电时序测试 |
| 4.2.3 功耗测试 |
| 4.3 应用功能验证 |
| 4.3.1 处理器调试模式和系统管理网络功能验证 |
| 4.3.2 Scan Dump功能验证 |
| 4.3.3 Memory Dump功能验证 |
| 4.3.4 DBGU＿SOC功能验证 |
| 4.3.5 DBGU＿CCX功能验证 |
| 4.4 实际状态监控案例介绍 |
| 4.5 小结 |
| 第5章 结论与展望 |
| 5.1 全文总结 |
| 5.2 下一步工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简历 |
（4）无线近场电磁耦合天线及其在移动终端的应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究工作的背景与意义 |
| 1.2 近场通信和无线充电的发展历史 |
| 1.2.1 近场通信 |
| 1.2.2 无线充电 |
| 1.3 国内外研究动态 |
| 1.3.1 近场通信 |
| 1.3.2 无线充电 |
| 1.4 本文的主要贡献与创新 |
| 1.5 本论文的结构安排 |
| 第二章 具有金属外壳的终端NFC天线 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 终端近场调控NFC天线 |
| 2.2.1 天线结构 |
| 2.2.2 天线仿真设计 |
| 2.2.3 部分覆盖铁氧体研究 |
| 2.2.4 重要参数分析 |
| 2.2.5 实测结果分析 |
| 2.3 终端小型8字双环绕NFC天线 |
| 2.3.1 天线结构 |
| 2.3.2 天线工作原理 |
| 2.3.3 实际工程应用相关分析 |
| 2.3.4 实测结果分析 |
| 2.4 加载中框的终端NFC天线 |
| 2.4.1 天线结构 |
| 2.4.2 天线仿真设计 |
| 2.4.3 实测结果分析 |
| 2.5 终端Boost NFC天线 |
| 2.5.1 天线结构 |
| 2.5.2 Boost NFC天线设计步骤、仿真验证与工作原理 |
| 2.5.3 Boost NFC天线的重要性质讨论 |
| 2.5.4 实测结果分析 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 终端磁场耦合式无线充电天线 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 终端三线圈无线充电天线 |
| 3.2.1 三线圈系统的等效电路与工作原理 |
| 3.2.2 天线结构设计 |
| 3.2.3 电路调谐 |
| 3.2.4 与传统两线圈天线对比 |
| 3.2.5 水平和垂直偏移分析 |
| 3.2.6 EMI分析 |
| 3.2.7 实测结果分析 |
| 3.3 加载金属边框的终端无线充电天线 |
| 3.3.1 天线结构 |
| 3.3.2 天线设计 |
| 3.3.3 天线系统的建模分析 |
| 3.3.4 实测结果分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 终端电场耦合式无线充电天线 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 具有重复单元的终端电场耦合式天线阵 |
| 4.2.1 天线结构 |
| 4.2.2 天线系统的建模和电路分析 |
| 4.2.3 天线的仿真分析 |
| 4.2.4 实测结果分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 具有金属外壳的终端近场通信与无线充电一体化天线 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 终端NFC-CPT一体化天线 |
| 5.2.1 天线结构 |
| 5.2.2 NFC天线分析与设计 |
| 5.2.3 电耦合天线系统的电路分析 |
| 5.2.4 电场耦合天线的分析与设计 |
| 5.2.5 NFC与电场耦合式天线间关系 |
| 5.2.6 实测结果分析 |
| 5.3 与NFC相连的终端电磁耦合一体化天线 |
| 5.3.1 天线结构 |
| 5.3.2 天线系统建模与电路分析 |
| 5.3.3 天线分析与设计 |
| 5.3.4 十字型缝的位置分析 |
| 5.3.5 实测结果分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 全文总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 后续工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间取得的成果 |
（5）精益生产在GZ富士康SMT车间的应用研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究目的意义 |
| 1.2.1 研究目的 |
| 1.2.2 研究意义 |
| 1.3 研究思路方法 |
| 1.3.1 研究思路 |
| 1.3.2 研究方法 |
| 1.4 研究的创新点 |
| 1.5 研究的主要内容 |
| 1.6 精益生产的国内外研究综述 |
| 1.6.1 国外研究概述 |
| 1.6.2 国内研究概述 |
| 1.6.3 文献述评 |
| 第二章 精益生产相关理论 |
| 2.1 精益生产概念 |
| 2.1.1 精益思想的发展 |
| 2.1.2 精益生产的特点 |
| 2.2 精益生产工具 |
| 2.2.1 准时化生产(JIT) |
| 2.2.2 单件流及产线平衡 |
| 2.2.3 快速换模SMED |
| 2.2.4 全员生产维护TPM |
| 2.2.5 全面质量管理(TQM) |
| 2.2.6 标准化作业 |
| 2.2.7 防错法 |
| 2.2.8 现场5S管理 |
| 2.2.9 看板管理 |
| 第三章 :GZ FOXCONN SMT车间生产管理现状评估 |
| 3.1 GZ FOXCONN简介 |
| 3.1.1 GZ FOXCONN SMT的组织架构图: |
| 3.1.2 GZ FOXCONN的主要产品和制造过程 |
| 3.2 GZ FOXCONN SMT车间现状评估 |
| 3.2.1 生产效率问题 |
| 3.2.2 产品品质问题 |
| 3.2.3 成本问题 |
| 第四章: GZ FOXCONN SMT车间精益生产的改进 |
| 4.1 组建SMT生产精益团队 |
| 4.2 SMT效率提升 |
| 4.2.1 SMT快速换线 |
| 4.2.2 TPM的改善措施 |
| 4.2.3 基于单件流和生产线平衡改善 |
| 4.2.4 人员多能工培养 |
| 4.3 SMT品质改善 |
| 4.3.1 SMT制程不良改善 |
| 4.3.2 SMT车间5S推进 |
| 4.4 成本降低 |
| 4.4.1 主板纸质条码变更二维镭射条码 |
| 4.4.2 AGV物料小车导入 |
| 4.4.3 导入E-KANBAN(电子看板系统) |
| 4.4.4 生产耗材成本降低 |
| 第五章 GZ FOXCONN SMT车间实施效果及评估 |
| 5.1 精益改善实施过程 |
| 5.2 改善方案实施效果 |
| 5.2.1 直接效益 |
| 5.2.2 间接效益 |
| 第六章 GZ FOXCONN精益生产改善方案的保障措施 |
| 6.1 组织保障 |
| 6.2 机制保障 |
| 6.3 经费保障 |
| 6.4 人员培训 |
| 结论和展望 |
| 参考文献 |
| 专业术语解释 |
| 致谢 |
（6）SC公司新产品开发流程优化研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究目的和意义 |
| 1.2.1 研究目的 |
| 1.2.2 研究的意义 |
| 1.3 研究内容和研究方法 |
| 1.3.1 研究内容 |
| 1.3.2 研究方法 |
| 第2章 相关概念及理论基础 |
| 2.1 新产品的概念及分类 |
| 2.1.1 新产品的概念 |
| 2.1.2 新产品的分类 |
| 2.2 新产品开发流程管理理论 |
| 2.2.1 流程的概念 |
| 2.2.2 流程图概念及步骤 |
| 2.3 新产品开发理论 |
| 2.3.1 并行工程相关理论 |
| 2.3.2 产品生命周期管理系统 |
| 2.3.3 新产品开发流程阶段 |
| 第3章 SC公司新产品开发流程的现状及问题 |
| 3.1 SC公司简介 |
| 3.1.1 SC公司发展历程 |
| 3.1.2 SC公司企业文化和组织架构 |
| 3.1.3 SC公司经营管理 |
| 3.2 SC公司新产品开发流程管理现状分析 |
| 3.3 SC公司新产品开发流程管理存在的问题 |
| 3.3.1 新产品调研及构思阶段存在的问题 |
| 3.3.2 新产品设计阶段存在的问题 |
| 3.3.3 新产品试生产准备阶段存在的问题 |
| 3.3.4 新产品试生产阶段存在的问题 |
| 3.3.5 新产品量产阶段存在的问题 |
| 第4章 SC公司新产品开发流程优化方案 |
| 4.1 SC公司新产品开发流程优化的目标及原则 |
| 4.1.1 SC公司新产品开发流程优化目标 |
| 4.1.2 SC公司新产品开发流程优化原则 |
| 4.2 SC公司新产品开发流程优化方案设计 |
| 4.2.1 新产品调研及构思阶段优化方案 |
| 4.2.2 新产品设计阶段优化方案 |
| 4.2.3 新产品试生产阶段优化方案 |
| 4.2.4 新产品量产阶段优化方案 |
| 4.3 SC公司新产品开发流程优化前后对比分析及预期成果 |
| 4.3.1 新产品开发流程优化后的对比分析 |
| 4.3.2 新产品开发优化后的预期成果 |
| 第5章 SC公司新产品开发流程优化方案实施保障措施 |
| 5.1 制定合理的开发战略 |
| 5.1.1 制定合理的开发战略的必要性 |
| 5.1.2 新产品开发战略的类型确定 |
| 5.2 建立有效的开发组织保障 |
| 5.2.1 组织架构设定的条件和原则 |
| 5.2.2 强矩阵型组织架构设置 |
| 5.3 建立健全的管理制度保障 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 研究结论 |
| 6.2 研究展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 注释 |
（7）基于ZYNQ的多丝探测器数据采集系统的研制（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 引言 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 发展现状 |
| 1.3 论文的主要研究内容 |
| 第2章 数据采集系统组成与设计原理 |
| 2.1 系统需求分析 |
| 2.2 数据采集系统组成 |
| 2.3 系统关键技术 |
| 2.3.1 数据采集主要指标 |
| 2.3.2 FPGA及 SOPC的特点 |
| 2.3.3 网络通信模型及协议 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 硬件设计 |
| 3.1 ZYNQ平台 |
| 3.2 ZYNQ主板 |
| 3.3 ZYNQ的启动过程 |
| 3.4 数据采集触发子板 |
| 3.4.1 电源电路设计 |
| 3.4.2 差分转单端电路设计 |
| 3.4.3 模数转换电路设计 |
| 3.5 PCB设计 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 逻辑控制与应用软件设计 |
| 4.1 Vivado实现逻辑控制设计 |
| 4.1.1 Vivado开发工具介绍 |
| 4.1.2 数据采集控制设计 |
| 4.1.3 FIFO存储设计 |
| 4.1.4 AXI互联设计 |
| 4.2 PS端网络通信设计 |
| 4.3 Petalinux系统移植 |
| 4.4 上位机程序设计 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 系统性能测试 |
| 5.1 实验环境介绍 |
| 5.2 数据采集系统工作时序验证 |
| 5.3 采集精度测量 |
| 5.4 非线性测试 |
| 5.5 束流模拟测试 |
| 5.6 长期稳定性测试 |
| 5.7 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简历及攻读学位期间发表的学术论文与研究成果 |
（8）智能密码锁电子模组的设计与开发（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 符号对照表 |
| 缩略语对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 国内外发展现状 |
| 1.3 论文章节安排 |
| 第二章 智能锁总体方案设计 |
| 2.1 智能锁总体设计目标 |
| 2.2 智能锁结构形式与控制对象 |
| 2.3 智能锁功能设计 |
| 2.3.1 指纹识别 |
| 2.3.2 数字密码识别 |
| 2.3.3 无源RFID识别 |
| 2.3.4 附加功能 |
| 2.4 智能锁性能优化 |
| 2.5 总体控制方案设计 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 硬件系统设计 |
| 3.1 处理器核心工作电路设计 |
| 3.1.1 处理器选型 |
| 3.1.2 处理器最小系统电路 |
| 3.1.3 SWD下载与调试电路 |
| 3.2 控制板电路设计 |
| 3.2.1 外围设备通信电路 |
| 3.2.2 电源管理电路 |
| 3.2.3 低功耗管理电路 |
| 3.2.4 ESD防护电路 |
| 3.2.5 防撬警报电路介绍 |
| 3.2.6 绘制控制板PCB图 |
| 3.3 其他功能板电路设计 |
| 3.3.1 电机控制电路 |
| 3.3.2 电池板电路 |
| 3.3.3 其他电路设计 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 软件系统设计 |
| 4.1 软件开发环境介绍 |
| 4.2 软件系统主程序流程 |
| 4.3 开锁验证模块程序流程 |
| 4.3.1 IIC总线与触摸按键模块 |
| 4.3.2 串口与指纹模块 |
| 4.3.3 SPI总线与磁卡模块 |
| 4.4 硬件加密系统程序设计 |
| 4.4.1 硬件加密功能简介 |
| 4.4.2 硬件加密系统工作流程 |
| 4.5 蓝牙通信协议制定 |
| 4.6 低功耗模式管理程序设计 |
| 4.6.1 主控的低功耗模式选择 |
| 4.6.2 低功耗模式状态切换程序流程 |
| 4.7 其他附属功能程序设计 |
| 4.7.1 管理菜单界面功能实现 |
| 4.7.2 虚位密码功能实现 |
| 4.7.3 动态密码功能实现 |
| 4.7.4 看门狗模块介绍 |
| 4.8 本章小结 |
| 第五章 系统测试分析 |
| 5.1 硬件平台测试 |
| 5.2 软硬件联调测试 |
| 5.3 智能锁与手机应用联调测试 |
| 5.4 智能锁环境测试 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 设计工作总结 |
| 6.2 后续工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（9）基于FPGA的多通道磁共振成像信号采集处理平台设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 缩略词表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题来源 |
| 1.2 研究背景与国内外研究现状 |
| 1.2.1 研究背景 |
| 1.2.2 国内外研究现状 |
| 1.3 研究目的与意义 |
| 1.4 本文主要工作、难点与创新点 |
| 1.4.1 本文主要工作 |
| 1.4.2 难点与创新点 |
| 1.5 本文结构安排 |
| 第二章 系统方案设计 |
| 2.1 系统设计指标与总体架构 |
| 2.1.1 系统需求及设计指标 |
| 2.1.2 系统总体架构方案 |
| 2.2 系统方案分析及指标论证 |
| 2.2.1 模拟-数字转换方案 |
| 2.2.2 模拟前端预处理方案 |
| 2.2.3 核心处理器方案 |
| 2.2.4 控制器方案 |
| 2.2.5 数据存储方案 |
| 2.2.6 高速串行传输接口方案 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 系统硬件设计 |
| 3.1 整体硬件方案概述 |
| 3.2 功能子模块原理图设计 |
| 3.2.1 模拟前端预处理模块设计 |
| 3.2.2 模拟-数字转换模块设计 |
| 3.2.3 核心处理器模块设计 |
| 3.2.4 控制器模块设计 |
| 3.2.5 片外存储模块设计 |
| 3.2.6 高速串行传输接口模块设计 |
| 3.2.7 电源模块设计 |
| 3.2.8 时钟及复位模块设计 |
| 3.3 PCB互连与信号完整性设计 |
| 3.3.1 信号完整性问题分析 |
| 3.3.2 叠层结构设计 |
| 3.3.3 阻抗控制 |
| 3.3.4 过孔设计 |
| 3.3.5 高速信号走线设计 |
| 3.3.6 电源完整性设计 |
| 3.3.7 PCB仿真 |
| 3.4 PCB版图及实物图 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 系统软件设计 |
| 4.1 整体软件方案概述 |
| 4.2 FPGA逻辑设计 |
| 4.2.1 模拟-数字转换器控制模块设计 |
| 4.2.2 可变增益放大器控制模块设计 |
| 4.2.3 数字下变频模块设计 |
| 4.2.4 数据量控制模块设计 |
| 4.2.5 DDR3 存储控制模块设计 |
| 4.2.6 MCU通信模块设计 |
| 4.2.7 万兆以太网光接口控制模块设计 |
| 4.2.8 PCIe接口控制模块设计 |
| 4.3 MCU软件设计 |
| 4.4 上位机软件设计 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 系统调试与测试 |
| 5.1 测试仪器及设备 |
| 5.2 硬件电路测试 |
| 5.2.1 电源模块测试 |
| 5.2.2 时钟和复位信号测试 |
| 5.2.3 FPGA及 MCU测试 |
| 5.2.4 模拟前端预处理模块测试 |
| 5.2.5 模拟-数字转换器测试 |
| 5.2.6 DDR3 测试 |
| 5.2.7 万兆以太网光接口测试 |
| 5.2.8 PCIe接口测试 |
| 5.3 系统功能测试 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 主要工作总结 |
| 6.2 不足之处及下一步工作 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间的学术成果 |
| 致谢 |
（10）纱管自动分拣机控制系统设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 纱管自动分拣机的研究背景 |
| 1.2 课题研究的目的和意义 |
| 1.3 国内外研究现状 |
| 1.4 纱管自动分拣机发展趋势 |
| 1.5 课题来源和研究内容 |
| 1.5.1 课题来源 |
| 1.5.2 课题研究内容 |
| 1.6 论文各章节主要内容 |
| 2 纱管自动分拣机系统方案设计 |
| 2.1 纱管自动分拣机的机械结构 |
| 2.2 纱管自动分拣机的电子控制系统 |
| 2.3 自动分拣机的工作原理 |
| 2.4 纱管自动分拣机的电路硬件系统结构 |
| 2.4.1 自动分拣机主控板整体框架 |
| 2.4.2 多路从机板硬件框架构成 |
| 2.4.3 人机交互系统框架构成 |
| 2.5 纱管自动分拣机整体软件设计 |
| 2.6 功能要求及技术指标 |
| 2.7 本章小结 |
| 3 自动分拣机控制系统硬件设计 |
| 3.1 电子控制系统框架 |
| 3.2 自动分拣机主控板硬件设计 |
| 3.2.1 主控板处理器选择及最小系统 |
| 3.2.2 步进电机驱动电路 |
| 3.2.3 主控输入输出控制电路 |
| 3.2.4 两路变频器驱动电路 |
| 3.2.5 PCB设计 |
| 3.3 多路从机板硬件设计 |
| 3.3.1 从机板主控芯片选择 |
| 3.3.2 步进电机驱动电路 |
| 3.3.3 漫反射红外传感器输入电路 |
| 3.3.4 PCB设计 |
| 3.4 四路异步电机电流过流检测电路设计 |
| 3.4.1 HCS-LSP3 霍尔传感器及电路设计 |
| 3.4.2 PCB设计 |
| 3.5 通讯模块电路设计 |
| 3.5.1 CAN总线 |
| 3.5.2 485通讯 |
| 3.6 整体供电方案设计 |
| 3.6.1 系统供电方案 |
| 3.6.2 数字电源转换 |
| 3.7 自动分拣机整体注意事项及防干扰 |
| 3.8 本章小结 |
| 4 自动分拣机软件设计 |
| 4.1 自动分拣机软件整体框架 |
| 4.2 通讯单元软件设计 |
| 4.2.1 RS485总线通讯 |
| 4.2.2 CAN总线通讯 |
| 4.3 上位机部分软件设计 |
| 4.4 主控板软件设计 |
| 4.4.1 RTOS实时操作系统移植及应用 |
| 4.4.2 步进电机驱动及防干扰软件实现 |
| 4.4.3 多路通道电机击打软件实现 |
| 4.4.4 摆框算法设计 |
| 4.4.5 击打通道选择软件设计 |
| 4.4.6 ADC转化及软件滤波设计 |
| 4.4.7 程序远程升级软件设计 |
| 4.5 多路从机板程序设计 |
| 4.6 本章小结 |
| 5 系统实现与结果分析 |
| 5.1 开发平台与调试工具 |
| 5.2 软件调试 |
| 5.3 上位机各类功能界面介绍 |
| 5.4 纱管自动分拣机整机联调 |
| 5.5 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 后续工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
四、主板的PCB版本（论文参考文献）
- [1]基于龙芯3A4000的通用主板设计与研究[D]. 籍明慧. 中北大学, 2021(09)
- [2]PCI-E协议信号时域测试方案研究与设计[D]. 罗丰云. 电子科技大学, 2021(01)
- [3]基于FPGA的主板状态监测装置设计与实现[D]. 刘建文. 中国科学院大学(中国科学院大学人工智能学院), 2020(04)
- [4]无线近场电磁耦合天线及其在移动终端的应用[D]. 朱嘉琦. 电子科技大学, 2020(03)
- [5]精益生产在GZ富士康SMT车间的应用研究[D]. 刘斐平. 贵州财经大学, 2020(05)
- [6]SC公司新产品开发流程优化研究[D]. 孙红静. 吉林大学, 2020(08)
- [7]基于ZYNQ的多丝探测器数据采集系统的研制[D]. 宋凯. 中国科学院大学(中国科学院近代物理研究所), 2020(01)
- [8]智能密码锁电子模组的设计与开发[D]. 王宇涵. 西安电子科技大学, 2020(05)
- [9]基于FPGA的多通道磁共振成像信号采集处理平台设计与实现[D]. 陈嘉懿. 华东师范大学, 2020(11)
- [10]纱管自动分拣机控制系统设计与实现[D]. 王成. 杭州电子科技大学, 2020(04)