问：含有BGA封装的板子怎么焊接
- 答：热风枪手动焊接就行
1、首先不得不说，工欲善其事必先利其器，如果手头没有给力的工具，那还是放弃吧，不然这很是一种折磨。
必须的工具有：风枪，恒温烙铁，好用的助焊剂，吸锡线(可用导线代替)，锡浆，洗板水，酒精，植锡网(钢网)。
2、那么开始我们的焊接之路吧：
如果用的是新芯片，新板子，那么焊接过迅缓程简单得多了，在板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风枪吹一下，(风枪温度及风力看个人习惯，本人设置420度，不知道是不是过高了，但是从实际操作来看，还是可以的；风力设置的非常小，10格的量程我才设置到2,，这个就自己尝试一下就好了。)。
然后将芯片放上去，根据丝印，正确调整芯片位置，在芯片上部加少许助焊剂(这里助焊剂的作用是防止芯片温度过高，烧毁芯片，一般来讲，助焊剂的沸点比焊锡稍高，那么只要焊接过程中，还有助焊剂，那么芯片就不会被烧坏)。
其次就是尽量均匀加热，将风枪口在芯片上部画四方形方式移动，(尽量不要停在一处不动，那样容易受热不均匀)
最后，加热片刻，芯片底部的锡球将融化，此时，如果轻推芯片，会发现芯宴昌绝片会在镊子离开的时刻自动返回原处(由于表面张力的作用，板子上的焊盘和芯片上的焊盘正对晌姿的位置是芯片最佳位置，如果芯片稍偏，会在锡球融化后，移动到正对的位置)，那么这就说明已经焊接好了，移开风枪即可。
(注意：在整个焊接过程中，芯片上及下面板子上都应该是有助焊剂存在的，它在一定程度上保证，芯片及板子不会被加热至过高温度)。 - 答：BGA封装的板子一般有以下2种方式拆焊：
1、采用手工焊接、烙铁（热风）。一般拆卖单个BGA拆焊的话用这个就好，把握好温度基本上可以搞定。此种方法比较考验技术，适合小的BGA芯片返修。
2、德正智能BGA返修台。这种适合批量BGA芯片返修，对操作人员没有要求，特别是大的BGA芯片就需要用的这个了，返修效果高。
2种方式都可肢御猛行，个人使用的话建议选第一种，公司历桥性质的话选第二种，希望能帮到大家！
问：如何解决BGA封装空焊或气泡的问题？
- 答：从事SMT13年，一直在搞制程改善，难免会遇到BGA空焊/HIP/枕头效应问题，这个真是很难解的问题。因为外观看不到，X-Ray也不一定能照的出来，所以对于搞制程的人来说是很头疼的问题。而常见的这种问题多般出现在0.4mm
Pitch的元件上，手机板最多，所以这里以手机为例，一般来说解决锋裂嫌BGA空焊/HIP/枕头效应问题的有以下几种方法，干货给大家：
第一，优化炉温，这个是常用的，恒银手温区一般是减少，因为在这个区域损失最多，所以减少恒温区时间，尽量做线性升温RTS，尽量减少助焊剂在此区域挥发过多，造成回焊区无助焊剂可焊。
第二，加氮气，有源衫条件的可以加氮气，氮气的作用是隔绝氧气，避免焊料和元件脚氧化。
第三，改钢网，0.4mm的BGA
PCB
PAD通常是0.25圆形，那一半会1：1的开孔，对应此问题，可以修改为0.24mm方形，增加下锡量。
问：解释概念 cpu BGA封装
- 答：分类: 电脑/网络 >> 硬件
问题描述:
跪求： 什么是cpu BGA封装
解析:
BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、衡嫌高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用孙亏基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
BGA封装具有以下特点：
I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率
虽然BGA的功耗增加，但由于咐凯手采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
信号传输延迟小，适应频率大大提高
组装可用共面焊接，可靠性大大提高
